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环境舱温度流场仿真
环境舱温度流场仿真
气流组织校核的关键是边界条件的确定,影响舱内均匀性的主要因素包括:送风流量和温度、保温结构传热、台面传热等。
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案例详情

一、设备主要技术参数BSTC35

1)工作室的尺寸:3000mm×1498mm×1320mm。(长度×宽度×高度

2)温度范围:-20+80(温度连续可调)

3)温度波动度:≤1℃     (常压、空载时,恒定状态)

4)温度梯度(温度均匀度): 2℃  (常压、空载时,恒定状态)

5)温度偏差: ± 2℃     (常压、空载时,恒定状态)

二、需要模拟的温湿度点及报告要求

1)-20℃时温场模拟,出温度仿真模拟结果报告。

2)-5℃时温场模拟,出温度仿真模拟结果报告。

1)+50℃时温场模拟,出温度仿真模拟结果报告。

2)+80℃时温场模拟,出温度仿真模拟结果报告

、设备主要技术参数BSTC23

1)工作室的尺寸:3000mm×1498mm×1320mm。(长度×宽度×高度

2)温度范围:-20+80(温度连续可调)

3)温度波动度:≤1℃     (常压、空载时,恒定状态)

4)温度梯度(温度均匀度): 2℃  (常压、空载时,恒定状态)

5)温度偏差: ± 2℃     (常压、空载时,恒定状态)

、需要模拟的温湿度点及报告要求

1)30kPa-20℃时温场模拟,出温度仿真模拟结果报告。分析目标:温度均匀度≤2℃

2)30kPa+80℃时温场模拟,出温度仿真模拟结果报告。分析目标:温度均匀度≤2℃

3)150kPa-20℃时温场模拟,出温度仿真模拟结果报告。分析目标:温度均匀度≤2℃

4)150kPa+80℃时温场模拟,出温度仿真模拟结果报告。分析目标:温度均匀度≤2℃


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